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Spinelli, José Eduardo
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Interplay of wettability, interfacial reaction and interfacial thermal conductance in Sn-0.7Cu solder alloy/substrate couples
por
Lima, Thiago Soares
,
Cruz, Clarissa Barros da
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Brito, Crystopher
,
Garcia, Amauri
,
Spinelli, José Eduardo
,
Cheung, Noé
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2
Dendritic growth, solidification thermal parameters, and Mg content affecting the tensile properties of Al-Mg-1.5 Wt Pct Fe alloys
por
Gomes, Leonardo Fernandes
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Garcia, Amauri
,
Spinelli, José Eduardo
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3
Effects of solidification thermal parameters on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi solder alloys
por
Silva, Bismarck Luiz
,
Silva, Vítor Covre Evangelista da
,
Garcia, Amauri
,
Spinelli, José Eduardo
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4
Influence of microstructure length scale on the tensile properties and superplasticity of Cu-Doped Sn-34Bi TIM alloy
por
Silva, Bismarck Luiz
,
Xavier, Marcella G. C.
,
Braga, Diogo P.
,
Sordi, Vitor L.
,
Spinelli, José Eduardo
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5
Tailoring morphology and size of microstructure and tensile properties of Sn-5.5 wt.%Sb-1 wt.%(Cu,Ag) solder alloys
por
Dias, Marcelino
,
Costa, Thiago A.
,
Soares, Thiago
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Cheung, Noé
,
Spinelli, José Eduardo
,
Garcia, Amauri
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Silva, Bismarck Luiz
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Garcia, Amauri
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