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Dendritic and eutectic growth of Sn–0.5 wt.%Cu solders with low alloying Al levels
por
Lima, Thiago Soares
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Garcia, Amauri
,
Cheung
,
Noé
,
Spinelli, José Eduardo
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2
Solder/substrate interfacial thermal conductance and wetting angles of Bi–Ag solder alloys
por
Silva, Bismarck Luiz
,
Bertelli, Felipe
,
Canté, Manuel Venceslau
,
Spinelli, José Eduardo
,
Cheung
,
Noé
,
Garcia, Amauri
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3
An alternative thermal approach to evaluate the wettability of solder alloys
por
Santos, Washington Luis Reis
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Bertelli, Felipe
,
Spinelli, José Eduardo
,
Cheung
,
Noé
,
Garcia, Amauri
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4
Tailoring morphology and size of microstructure and tensile properties of Sn-5.5 wt.%Sb-1 wt.%(Cu,Ag) solder alloys
por
Dias, Marcelino
,
Costa, Thiago A.
,
Soares, Thiago
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Cheung
,
Noé
,
Spinelli, José Eduardo
,
Garcia, Amauri
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5
The application of an analytical model to solve an inverse heat conduction problem: transient solidification of a Sn-Sb peritectic solder alloy on distinct substrates
por
Curtulo, Joanisa P.
,
Dias, Marcelino
,
Bertelli, Felipe
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Spinelli, José Eduardo
,
Garcia, Amauri
,
Cheung
,
Noé
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6
Interplay of wettability, interfacial reaction and interfacial thermal conductance in Sn-0.7Cu solder alloy/substrate couples
por
Lima, Thiago Soares
,
Cruz, Clarissa Barros da
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Brito, Crystopher
,
Garcia, Amauri
,
Spinelli, José Eduardo
,
Cheung
,
Noé
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7
Transient unidirectional solidification, microstructure and intermetallics in Sn-Ni Alloys
por
Cruz, Clarissa Barros da
,
Kakitani, Rafael
,
Xavier, Marcella Gautê Cavalcante
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Garcia, Amauri
,
Cheung
,
Noé
,
Spinelli, José Eduardo
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8
Directional solidification of a Sn-0.2Ni solder alloy in water-cooled copper and steel molds: related effects on the matrix micromorphology, nature of intermetallics and tensile pr...
por
Xavier, Marcella Gautê Cavalcante
,
Cruz, Clarissa Barros da
,
Kakitani, Rafael
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Garcia, Amauri
,
Cheung
,
Noé
,
Spinelli, José Eduardo
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9
Sn-0.5Cu(-x)Al solder alloys: microstructure-related aspects and tensile properties responses
por
Lima, Thiago Soares
,
Gouveia, Guilherme Lisboa de
,
Septimio, Rudimylla da Silva
,
Cruz, Clarissa Barros da
,
Silva, Bismarck Luiz
,
Brito, Crystopher
,
Spinelli, José Eduardo
,
Cheung
,
Noé
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