Efeito da técnica de preparação de pós de heptamolibdato de amônia e nitrato de cobre na densificação e propriedades dos compósitos Mo-Cu
Mo-Cu composite is used in electronic packaging devices, electrical contacts and heat skins. The union of the high electrical and termal conductivity properties of copper with the wear resistance of molybdenum causes strong interest in the electrical and electronics industry. The densification of...
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| Outros Autores: | |
| Formato: | Dissertação |
| Idioma: | pt_BR |
| Publicado em: |
Universidade Federal do Rio Grande do Norte
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| Assuntos: | |
| Endereço do item: | https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/54703 |
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