Ligas Sn-Ag-Sb: análise da solidificação e do cenário mercadológico
The use of lead-containing alloys (Pb) in electronic microcomponents is a technological and environmental issue that requires urgent and attention. In this context, the development of new alloys with similar or superior properties to Pb-containing alloys is an alternative. Furthermore, the Fourth...
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| Autor principal: | |
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| Outros Autores: | |
| Formato: | Dissertação |
| Idioma: | pt_BR |
| Publicado em: |
Universidade Federal do Rio Grande do Norte
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| Assuntos: | |
| Endereço do item: | https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/54679 |
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