Análise do eutético ternário na liga Sn-3%Ag-0,7%Cu (SAC 307)
The effects of the thermal parameters on the processing of brazed joints in electronic components and especially in the final microstructure, is extensively reported in the literature. However, the characterization of ternary eutectics present in lead-free brazing alloys is something scarce. In this...
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| Autor principal: | |
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| Outros Autores: | |
| Formato: | bachelorThesis |
| Idioma: | pt_BR |
| Publicado em: |
Universidade Federal do Rio Grande do Norte
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| Assuntos: | |
| Endereço do item: | https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/40345 |
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