Estudo da densificação e microestrutura de um compósito (Mo-Cu) preparado a partir do pó de heptamolibdato de amônia e cobre
The Mo-Cu system is a composite used in the electronics industry as electrical contact material and welding electrode resistance and also as a heat sink and microwave absorber in microelectronic devices. The use of this material in such applications is due to the excellent properties of thermal a...
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| Autor principal: | |
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| Outros Autores: | |
| Formato: | doctoralThesis |
| Idioma: | pt_BR |
| Publicado em: |
Universidade Federal do Rio Grande do Norte
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| Assuntos: | |
| Endereço do item: | https://repositorio.ufrn.br/handle/123456789/31938 |
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